丹麦LYNGBY - Hempel的Hempaprime CUI 275是一种快干、烷基胺固化的环氧涂料，有助于防止绝缘下的腐蚀。Hempaprime CUI 275具有极短的涂层间隔和宽的耐温性，旨在提高生产力，改善能源生产和石油天然气设施的腐蚀保护。
该公司报告称，在测试中，Hempaprime CUI 275在高温下表现出比传统环氧酚醛涂料更高的抗裂性，从而降低了在使用过程中开裂和过早失效的风险。据报道，它还非常快干，这增加了涂药器的生产力。Hempel产品经理Zechariah Lim表示:“绝缘管道和设备可能会暴露在温度波动和严酷的干湿循环中，这使得指定CUI服务具有挑战性。Hempaprime CUI 275适合在低温至275°C的广泛温度范围内使用，并在循环下具有优异的抗裂性。这使得规范更简单，并确保在服务中更可靠的性能。”他继续说:“重要的是，Hempaprime CUI 275的覆盖间隔也很短——在20°C下只有90分钟。因此，涂覆人员可以在一个班次中涂覆更多部分，提高了制造情况下的生产率，并减少了在维护工作中重新绝缘设备所需的时间。这可以为客户节省大量成本。”
Hempaprime CUI 275符合ISO 19277: 2018标准类别CUI-1, CUI-2, CUI-3和所有低温等价物。
其他好处包括:
- 在严重腐蚀环境，高温和潮湿条件下保温的持久屏障保护;
- 短的涂层间隔(20°C(68°F) 90分钟，以提高应用过程中的生产力;
- 广泛的耐低温，最高可达275°C(527°F)，以简化规格;
- 与传统环氧酚醛涂料相比，具有优异的抗裂性;
- 广泛的应用温度范围，可低至-10°C(14°F)，降低了现场应用的加热成本，并延长了寒冷气候下的维护季节;而且
- 适用于温度高达204°C(399°F)的热表面，最大限度地减少维护期间的中断和停机。
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