奥芬巴赫，德国-博多Möller化学集团宣布将扩大与汉高Bergquist的合作。该公司现在将为德国、奥地利、瑞士和比荷卢的电子和电气部门提供汉高伯奎斯特导热材料的完整产品家族。
汉高在市场上提供全面的解决方案，以解决导热和绝缘的热挑战粘合剂、薄膜和空隙填料。需求大幅增长，主要是在汽车和航空领域，但也包括许多其他领域。因此，Henkel Bergquist是一个理想的合作伙伴，可以从单一来源为用户提供完整的解决方案组合，”Bodo Möller董事会主席Frank Haug说。
此外，自己的绘图仪服务为专业化学品公司的客户提供直接可用的产品，如热GAP PAD®，热SIL垫®高流量(相变材料)和粘结层，热应力粘结的双面粘合剂解决方案。除了现成的绘图产品，液体材料如热隙填料是可用的。
“我们看到客户的需求不断增长，他们不仅从我们这样的供应商那里获得产品和专业知识，而且还获得了可以直接加工的预制产品。博多Möller的客户经理贝瑞特•霍夫曼(Berit Hoffmann)表示:“我们保证专业知识，同时保证我们设计的产品质量始终如一。”
热接口材料越来越多地应用于电子领域——电池包、电力驱动、现代汽车照明解决方案、电力电子——制造商和供应商都同样需要它们。博多内部切割能力中心Möller Chemie可一次完成对导热材料的数字化亲切或透切。然后，用测量显微镜检查和光学测量各组分。这使得几乎所有的轮廓都成为可能，生产可以从原型到大规模生产显示。由于数字切割，灵活的轮廓调整是可能的。通过这种方式，博都Möller化学集团可以展示导热解决方案的完整价值链——从选择技术上最合适的材料，到生产和物流链，一直到切割。
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