天花半导体打包汇编 解析运动热挑战 MarkEdwards 迈克尔·斯克里夫纳 2018年2月1日 无注释 半导体打包组件需要巨大的耐久性以保护成品不受热、物理撞击、扭曲、静电和水分因此,半导体包装组件环氧化合物配方器需要环氧树脂提供多性能特征,这些特征取决于成品设备应用或定位的要求。 读更多